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线路板后贴用非硅离型纸

发布时间:2019-03-06点击量:

 非硅离型纸是一种非硅油涂布离型纸、以全木浆超压光牛皮纸为基材,经淋膜,然后单面涂布非硅离型剂而成,具有剥离力稳定、无硅转移、无纸屑以及良好的挺度、完美的模切性能。广泛应用于FPC线路板生产制作,各类IC封装;非硅离型纸宽度尺寸10~1090mm,非硅离型纸离型力有轻离型、中离型和重离型,非硅离型纸尺寸可按用户要求生产

  1、干净度:是指表面的干净和清洁度,因为离型纸厂家的生产环境不尽相同,大多数不是无尘工作室,由于成本的问题,也不可能采用无尘工作室,一般来说都是普通的厂房,好一点的会在环保和环境方面有很多的改进,这些都会对干净度产生影响。

  2、离型度:指离型纸的离型程度,在这点没有绝对的值,看每个厂家的配方的来决定。

秒速时时彩   3、剥离力:是指当产品撕落时是否容易,当然这有严格的测试标准。



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